Cercar:
No s'ha trobat cap Ãtem
3D packaging 68 - Indústries, oficis i comerç d’articles acabats. Tecnologia cibernètica i automà tica Encapsulament Encapsulamiento Integración 3D Mòduls multixip Módulos multichip
Cabruja i Casas, Enric Universitat de Girona. Departament d’Electrònica, Informà tica i Automà tica Bigas Bachs, Marc Forest Collado, Josep
