DUGi

3D packaging 68 - Indústries, oficis i comerç d’articles acabats. Tecnologia cibernètica i automàtica Alginat càlcic Flip chip Integración 3D Metals Mòduls multixip

Villaescusa Gil, Isabel Universitat de Girona. Departament d’Electrònica, Informàtica i Automàtica Forest Collado, Josep Fiol Santaló, Núria Universitat de Girona. Departament d’Enginyeria Química, Agrària i Tecnologia Agroalimentària Cabruja i Casas, Enric Bigas Bachs, Marc