Ítem
Prohias, Gerard | |
2015 | |
text/html | |
http://www.raco.cat/index.php/RevistaGirona/article/view/144432 | |
cat | |
Universitat de Girona | |
El Baix Empordà | |
info:eu-repo/semantics/article | |
RACO |
Prohias, Gerard | |
2015 | |
text/html | |
http://www.raco.cat/index.php/RevistaGirona/article/view/144432 | |
cat | |
Universitat de Girona | |
El Baix Empordà | |
info:eu-repo/semantics/article | |
RACO |
Encapsulamiento Tesis i dissertacions acadèmiques Módulos multichip 3D packaging Mòduls multixip CMOS Flip chip
Bigas Bachs, Marc Cabruja i Casas, Enric Universitat de Girona. Departament d’Electrònica, Informàtica i Automàtica Forest Collado, Josep