Ítem
Gorini, Carles | |
2015 | |
application/pdf | |
http://www.raco.cat/index.php/RevistaGirona/article/view/243257 | |
cat | |
Universitat de Girona | |
Apunts - Camí de París | |
info:eu-repo/semantics/article | |
RACO |
Gorini, Carles | |
2015 | |
application/pdf | |
http://www.raco.cat/index.php/RevistaGirona/article/view/243257 | |
cat | |
Universitat de Girona | |
Apunts - Camí de París | |
info:eu-repo/semantics/article | |
RACO |
68 - Indústries, oficis i comerç d’articles acabats. Tecnologia cibernètica i automàtica CMOS Capsuling Encapsulament Encapsulamiento Flip chip MCM
Universitat de Girona. Departament d’Electrònica, Informàtica i Automàtica Cabruja i Casas, Enric Forest Collado, Josep Bigas Bachs, Marc