Cercar:
No s'ha trobat cap Ãtem
3D packaging 68 - Indústries, oficis i comerç d’articles acabats. Tecnologia cibernètica i automà tica Encapsulament Integración 3D MCM Multichip modules Mòduls multixip
Cabruja i Casas, Enric Bigas Bachs, Marc Forest Collado, Josep Universitat de Girona. Departament d’Electrònica, Informà tica i Automà tica
