Cercar:
S'han trobat 4 Ãtems
Llistant Ãtems des de 0 a 4:
Aqueous solutions CMOS Encapsulación Encapsulation Integració 3D Low cost wastes Multichip modules
Villaescusa Gil, Isabel Fiol Santaló, Núria Bigas Bachs, Marc Forest Collado, Josep Universitat de Girona. Departament d’Enginyeria QuÃmica, Agrà ria i Tecnologia Agroalimentà ria Universitat de Girona. Departament d’Electrònica, Informà tica i Automà tica Cabruja i Casas, Enric