Llistar TÃtols
No s'ha trobat cap Ãtem
No s'ha trobat cap Ãtem

3D packaging 68 - Indústries, oficis i comerç d’articles acabats. Tecnologia cibernètica i automà tica CMOS Encapsulamiento Flip chip Integración 3D Multichip modules

Bigas Bachs, Marc Cabruja i Casas, Enric Universitat de Girona. Departament d’Electrònica, Informà tica i Automà tica Forest Collado, Josep