Llistar TÃtols
No s'ha trobat cap Ãtem
No s'ha trobat cap Ãtem
3D packaging 68 - Indústries, oficis i comerç d’articles acabats. Tecnologia cibernètica i automà tica Encapsulament Integración 3D MCM Mòduls multixip Indústries, oficis i comerç d’articles acabats. Tecnologia cibernètica i automà tica
Bigas Bachs, Marc Universitat de Girona. Departament d’Electrònica, Informà tica i Automà tica Cabruja i Casas, Enric Forest Collado, Josep