Llistar TÃtols
No s'ha trobat cap Ãtem
No s'ha trobat cap Ãtem

3D packaging Capsuling Encapsulament Flip chip Integración 3D Mòduls multixip Módulos multichip

Bigas Bachs, Marc Cabruja i Casas, Enric Forest Collado, Josep Universitat de Girona. Departament d’Electrònica, Informà tica i Automà tica